Demi iPhone 7 yang Lebih Tipis, Apple akan Singkirkan Headphone Jack?

Apakah smartphone tipis begitu digemari, hingga Apple pun tertarik membuat perangkat yang lebih ramping? Jika rumor ini terbukti benar, Anda mungkin tak akan mendapati headphone jack di iPhone 7 mendatang. Kabarnya Apple akan menyingkirkan headphone jack demi membuat perangkat menjadi lebih tipis.
Dikatakan jika Apple nantinya akan menyediakan EarPods baru yang dipasang pada Lightning port, sebagai ganti headphone jack yang dihilangkan. Atau pengguna juga bisa menggunakan Bluetooth headphone. Setipis apa iPhone 7 nantinya?

Menurut blog Jepang, Macotakara, dengan menghilangkan headphone jack tersebut engineer Apple bisa membuat iPhone baru nanti 1mm lebih tipis dari generasi saat ini. Namun tampaknya bukan perkara yang mudah. iPhone 6s sendiri sedikit lebih tebal karena menggunakan 3D Touch display. Jika memang Apple ingin membuat iPhone 7 lebih tipis lagi, maka bukan hanya headphone jack yang menjadi persoalan, mereka pun membutuhkan display yang lebih tipis.

Sebelumnya Apple juga telah mendaftarkan paten desain headphone jack baru yang lebih tipis dari standar yang pernah ada. Bisa jadi ini akan menjadi salah satu opsi untuk membuat iPhone 7 menjadi lebih tipis. Meski tampaknya hal itu tidak akan terjadi jika headphone bisa dipasangkan melalui Lightning port.
Bodi smartphone yang tipis tentu bukan tanpa konsekuensi, karena sejumlah komponen internal lain pun terpaksa dikorbankan, seperti baterai yang lebih tipis dan juga kamera. Bagaimana kelanjutannya? Apakah Apple benar-benar akan menyingkirkan headphone jack dan berhasil membuat iPhone 7 menjadi lebih tipis? Simak perkembangan beritanya di Teknoomedia